芯闻|因芯片短缺 宝马减产 丰田广州工厂暂停部分生产 中芯国际二季度利润暴涨3985%
首席投资顾问晋军指出,市场或出现二次探底,这是一个合适的买入机会。湘财证券首席顾问张心朔指出,市场底部尚待确认,关注科技军工医药轮动机会。芯片板块持续看好,关注EDA、工业软件方向。
小米11刚问世不久,就被爆料称发热问题严重,当时小米产品总监、MIUI 体验总负责人金凡在小米社区发布了关于用户反馈小米手机出现发热情况的回应。
回应里,关于小米11发热官方给出的原因有四点:一、小米旗舰机为了追求极致性能,使用了高规格的硬件,偏性能的调度方式,带来了更多的功耗;第三方应用不断迭代更新,持续增加系统负载,手机功耗也随之增加;二、充电功率的提升,带来了更快的充电速度,但也带来了发热的风险;三、外部环境的一些要求,比如运营商 5G SA 的应用使得原有的一些功耗优化手段失效,数据网络功耗增加,也提高了加热的风险;四、天气逐渐变热也是手机温度上升的一个因素(当然,这个不能作为理由)。
目前,市面上不管是小米11系列还是其他搭载了骁龙888的机型,被爆出普遍都出现了不同程度的发热情况,但小米11发热被人提及得要多一些。
富士康周四宣布收购一家位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品。富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。
日前宝马财务董事尼古拉斯·彼得表示:“宝马预计下半年的产量依然会受芯片短缺影响,预计2021年会少生产、销售7万到9万辆汽车。”
彼得表示:“新冠疫情影响、半导体芯片短缺,以及原材料市场价格上涨的危机状况将保持稳定。宝马已通过采购、生产和销售人员的不懈努力,很大程度上抵消了上半年因芯片短缺带来的挑战。然而供应瓶颈持续时间越长,形势就越严峻。下半年预计还将继续限产,势必会对销量产生一定影响。”
丰田汽车暂停了其广州工厂一条装配线的生产。对此,丰田中国方面回应称:“是事实,因芯片相关的零部件部分供应不足,做了一些生产调整。”
这不是广汽丰田*一次停产,早在今年1月,广汽丰田就曾因半导体部件供应不足暂停过一段时间的生产。其实不只是中国工厂,由于半导体短缺的持续影响,丰田汽车近来暂停了全球多个工厂的生产。
8月5日,发布第二季度财报。报告显示,2021 年该公司第二季销售收入为13.44亿美元,较上年同期增加43.2%,主要由于晶圆销售量增加及平均售价上升导致;公司拥有人应占净利润达6.88亿美元,较上年同期暴增398.5%。
8月5日消息,旺宏电子和鸿海科技集团今日共同举办签约仪式,旺宏电子以25.2亿元新台币将其位于新竹科学园区的六寸晶圆厂厂房及设备出售给鸿海,交易产权转移预计于2021年底前完成。
报道称,鸿海表示,购置旺宏六寸厂后,未来的主要产品除SiC功率元件外,也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等,契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
三星电子有望在 2021 年底前完成其在中国西安的第二家工厂的扩建。这家韩国半导体巨头在 2021 年上半年投资超过 4 万亿韩元用于安装设备,然后在 2021 年全面生产。中国政府表示,2021上半年,三星在西安工厂投资了 230 亿元人民币(约合 4.09 万亿韩元),约占该期间计划投资的 108.5%。三星电子比计划多投资20亿元。
该公司在第二季度业绩电话会议上预测,年度 NAND 闪存需求位增长将在 40% 范围内,高于 DRAM 需求位增长 20% 的范围。因此,据报道,三星正在考虑将西安工厂的投资从*初计划的 150 亿美元增加到 200 亿美元左右。2021年底二厂建成后,其NAND闪存产能预计将达到每月13万片晶圆。如果增加*一家工厂的产能,三星的月产量将达到25万片晶圆。该公司目前以 33% 的份额在全球 NAND 闪存市场中排名*一。

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