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三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

admin3个月前 (12-28)西安产业信息25

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  即将启动一项重大举措,计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线。这一决定标志着三星在半导体业务上的一次重大调整,预计将对全球半导体市场产生一定影响。

  据业内人士透露,三星电子蕞近在半导体部门(DS)实施了大规模的成本削减和产线调整计划。为了进一步优化资源配置和提升生产效率,三星正在考虑出售其在中国半导体生产线的旧设备。这一决定是在美国政府持续施压的背景下做出的,由于压力堆积,三星无法及时出售这些设备,因此决定通过中国本土企业或第三方进行销售。

  预计出售过程将于2025年正式开始,涉及的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直在努力将其西安工厂的工艺转换为更先进的200层工艺,以满足市场对高性能存储芯片的需求。然而,随着技术的不断升级和市场竞争的加剧,三星决定对旧设备进行清理和出售,以便为新的生产线腾出空间。

  此次出售的设备不仅数量庞大,而且技术先进,预计将吸引众多国内外企业的关注。对于三星而言,这一举措将有助于回收部分资金,并为其在半导体领域的进一步投资和发展提供有力支持。同时,这也将为其他企业提供了获取先进半导体设备的机会,有助于推动整个半导体行业的进步和发展。

  总之,三星将出售西安芯片厂旧设备及产线的决定是其半导体业务调整的一部分,将对全球半导体市场产生一定影响。我们期待看到三星在未来能够继续引领半导体行业的发展和创新。

  近期,据 Business Korea 报道,

  电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体

  ,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品

  电子很快就会开始销售各条前端和后端生产

  调整:将同时生产DRAM和NAND Flash

  头部期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着

  电子在半导体生产策略上的重要调整。

  ;理想汽车声明!未设立任何销售代理或授权经销商

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  电子即将启动一项计划,将其位于中国

  的NAND闪存工厂以及其他前端和后端工艺生产

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  P4工厂战略调整:优先建设存储器

  半导体业务方向的重大转变,也凸显了当前市场环境下,企业灵活应对挑战、寻求新增长点的战略智慧。

  电子和SK海力士两大韩国巨头一直以其卓越的技术和产能占据市场的重要地位。然而,近期韩媒援引业内人士的消息称,这两大巨头的通用DRAM(动态随机存取存储器)

  电子,全球半导体产业的领军企业,近期在其位于中国

  的NAND闪存工厂实现了开工率的显著回升,从去年的低谷20-30%提升至目前的70%。这一变化不仅反映了

  电子对市场趋势的敏锐洞察和快速响应,也凸显了中国智能手机市场回暖

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