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西安半导体企业创造“芯”世界

  日前,陕西电子芯业时代科技有限公司的8英寸集成电路生产线建设项目传来好消息,该项目的17个单体建筑已经全面封顶,计划于今年正式投产。根据项目计划,通线个月内,项目将全面达产,这将为陕西乃至全国的集成电路产业发展注入新动能。

  近年来,西安半导体产业发展提速,汇聚了英特尔、三星等国际半导体巨头以及华为、中兴、华天、奕斯伟等国内龙头企业。作为半导体产业的重要组成部分,西安集成电路产业集群入选了头部批国家战略性新兴产业集群发展工程。

  过去,古都西安作为丝绸之路上的明珠,闪耀在历史长河中。如今,西安另有一批“芯”光熠熠的企业在高质量发展的征途中闪耀。‍

  岁末年初,当说起一个来之不易的特殊奖项,拓尔微电子股份有限公司市场总监赵际林颇有感触。

  这份奖项是广东省电子信息科学技术奖,由比亚迪汽车工业有限公司、拓尔微电子股份有限公司两家单位共同申报,项目名称是“车身域控制器关键技术国产化研发及应用”。

  车身控制,是拓尔股份近年来新开辟的汽车电子板块。在这一领域,拓尔股份以更高可靠性的马达驱动、电源管理芯片产品为基础,围绕车身智能化、自动化控制,打造更全面的芯片解决方案。目前,拓尔股份在车身控制模块、智能座舱模块和智能灯光等领域颇具竞争力,与许多汽车厂商都有合作。

  目前,新能源汽车多采用智能隐藏门把手设计。那么,智能隐藏门把手靠什么控制呢?据了解,智能隐藏门把手由车身控制器或专用的把手控制器进行驱动控制。把手内部包含的微动开关可向车身控制器或把手控制器反馈把手位置信息。它们根据上级指令(如遥控钥匙信号、车门锁中控开关等)并通过判定微动开关信号向隐藏把手的电驱动机构(电机)进行供电和断电,从而实现把手的展开和折叠。

  “我们应用于汽车电子领域的马达驱动芯片已经迭代到第三代,目前在智能栅级驱动及高功率密度方面都处于业内领先。”赵际林向记者介绍。

  作为国家级专精特新“小巨人”企业,拓尔股份在电池管理、电机驱动、电源管理方面都有“独门绝技”。如今,拓尔股份正围绕下游应用场景进行芯片产品与技术拓展,针对市场需求,不断进行研发投入并推出符合新场景与新需求的产品。‍

  1月8日,据国家统计局消息,一份来自博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司的专利申请得到授权。

  这项专利名为“一种发夹滤波器”。这一蕞新的专利成果暂时还无法在博瑞集信(西安)公司的专利墙上拥有“一席之地”,因为这面专利墙已经贴不下了。据了解,截至目前,博瑞集信共申请发明专利112件,其中授权41件、实审32件,实用新型专利授权15项,集成电路设计布图51件。

  博瑞集信深耕射频微波芯片领域多年,产品种类覆盖射频前端收发链路全品类器件类型,包括小信号放大器、移相衰减、开关、混频器等。目前,博瑞集信在特种通信、北斗系统、屏蔽干扰、智能安防、音视频传输等应用领域具备提供成熟解决方案的能力。

  以特种通信领域为例,芯片要适应复杂的通信环境,就需具备低功耗、高线性度、高可靠性、宽温稳定工作及高环境适应性及较长寿命周期。因此,芯片研发设计需综合考虑工艺选取、电路架构设计等方面,以确保产品在复杂环境下仍能稳定运行并具备优异性能和高可靠性。

  “从技术到产品听起来是一个简单直接的逻辑关系,但身在行业内才能切身体会到这个跨越有多难,其中的要义在于关键技术的不断突破及产业链的不断完善。”博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司技术服务与市场部部门经理杜琳说。

  从世界范围来看,早期全球射频前端芯片市场被美日厂商垄断。国******频芯片公司起步较晚,基础普遍薄弱。博瑞集信成立于2013年,专注于射频微波芯片领域,是国内蕞早从事特种射频微波芯片研制与生产的企业。如今,博瑞集信在特种通信领域的市场占有率位列陕西省头部,全国前三,技术水平已处于国内领先。‍

  近日,工业和信息化部印发《关于2024年度中小企业特色产业集群名单的通告》,新认定100个国家级中小企业特色产业集群。其中,陕西省西安市长安区光子芯片产业集群成功入选。

  西安,作为中国半导体和集成电路产业的重要基地,凭借龙头企业的聚集、产业链的完善以及创新驱动和国际合作已逐步构建出一个具有竞争力的半导体及集成电路生态系统。

  目前,西安汇聚了200多家半导体及集成电路相关企业。在半导体设计领域,西安集聚了中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微、龙腾和航天民芯等企业。晶圆制造方面,主要企业有三星、西岳电子、卫光和派瑞。在封装和测试领域,西安有三星、华天、力成、华羿、中车永电和西谷微等企业。

  支撑产业方面,西安拥有奕斯伟、理工晶科、唐晶量子、吉利电子化工、空气化工、住化电子和摩西湖等众多材料与设备公司。与三星相关的国际知名气体、液体和化工企业也已在此形成一定规模。

  依托上游科教资源、招商引资和龙头企业的带动,西安的半导体及集成电路产业链已具规模,涵盖了“材料/设备-设计-制造-封测”这一完整链条。

  近年来,陕西全力推动半导体和集成电路产业发展。据悉,陕西省计划在2025年加速建设8英寸特色工艺产线,谋划龙腾半导体特色工艺产线,大力提升封装测试水平,发展后摩尔时代高密度封装、三位一体封装技术,并大力发展12英寸单晶炉、12英寸硅片全工艺产线……

  龙头企业引领,中小企业配套,产业集聚成势,陕西(西安)半导体及集成电路产业已串“点”成“链”,精彩的“芯”故事将不断延续。

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