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从一片晶圆的产出倍增看“西安芯”的高端突围之路

  一片8英寸晶圆,芯片产出数量几乎实现倍增,多出来的每一颗芯片,都是技术迭代带来的实惠……位于西安经开区的龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”),拥有西北地区首条8英寸功率半导体量产线。

  连日来,记者在采访中了解到,这家企业凭借自主研发的G3超结MOSFET技术平台,让芯片实现性能与生产效率的双重跨越,为西安功率半导体产业高质量发展注入了强劲动能。

  今年年初,龙腾半导体发布了新一代G3超结MOSFET技术平台,同样的晶圆尺寸,能够承载更多芯片、输出更强性能、消耗更低成本,实现了国产功率器件的关键性突破。

  有两个参数的大幅降低,值得关注。龙腾半导体CEO陈桥梁告诉记者:“一个是比导通电阻,好比水流在水管中遇到的阻力,阻力越小,水流就越顺畅;另一个是元胞间距,就像森林里树与树之间的距离,间距越小,空间利用率就越高。”

  芯片结构的极致微缩,源于设计与工艺的深度匹配,以及对生产全流程的精准把控。记者了解到,通过在复杂工艺中保障足够宽泛的工艺窗口,龙腾半导体实现了高良率与高一致性,攻克了超结MOS⁃FET的量产难题,为产品的高性能与高可靠性奠定了坚实基础。

  值得一提的是,上述技术突破带来双重利好:同等功率需求下,芯片体积大幅缩小;同等尺寸芯片,可承载更高功率负荷。G3平台比上一代产品,芯片面积大幅度缩小,直接好处就是成本下降。

  “对客户来说,效率提升带来的价值非常明显。”陈桥梁告诉记者,以人工智能数据中心为例,电源全天24小时不能停,效率哪怕只提高0.5个百分点,一年省下的电费也很可观。

  目前,G3平台已顺利实现量产,产品进入小批量订单阶段,凭借比肩国际一流的性能,产品正在快速导入高端工业电源、服务器电源、新能源汽车(充电桩、车载充电机)等高价值应用场景。

  “以前高效率、小体积的电源方案大多用国外器件,现在龙腾半导体做出来了,国产功率器件在高端领域有了新突破,为市场提供了新选择。”陈桥梁自豪地说。

  2009年,龙腾半导体在西安成立。过去,它只是一家纯粹的芯片设计公司,产品全部交给代工厂生产。

  转折出现在2021年。这一年,龙腾半导体精准研判行业趋势,果断布局全产业链,正式向IDM模式全面转型——把设计、制造、封测全链条抓在自己手里。

  这一转型,并非对原有模式的替代,而是一次战略升维。

  龙腾半导体由此形成了双轨并进的特色商业模式:一方面,自主的8英寸晶圆产线聚焦超结MOS⁃FET、IGBT等高壁垒核心产品,实现技术迭代与品质自主可控;另一方面,继续与国内外多家主流代工厂保持深度合作,覆盖多元化市场需求。

  “我们交付的不是某个环节的服务,而是龙腾半导体自有品牌的高端功率器件及系统解决方案。两者叠加,才是真正的全链条能力。”陈桥梁说。

  陈桥梁解释道:“代工厂有自己的规划和标准工艺平台。就像做面包,代工厂希望各家都使用统一的面团配方和生产流程,这样便于大规模生产。而IDM模式的优势在于,我们在前期设计时清楚客户需要什么样的器件,后期能够针对客户的差异化需求,定制专属工艺方案,大幅缩短产品迭代周期。”

  放眼功率半导体国际市场,IDM模式不算稀奇。但在国内,敢于这样做的企业并不多。陈桥梁坦言,难点在于品牌积累和资金投入,一条8英寸晶圆产线万片的规模,投资就要数十亿元。不仅如此,产线建成后,产能爬坡、成本管控难度极大,多数企业不敢涉足。

  事实上,龙腾半导体敢做这件事,底气来自前十几年的积累。

  “客户认可龙腾半导体这个品牌。”陈桥梁说,公司在转型前已经拥有数百家客户。目前,龙腾半导体的8英寸高端功率半导体产线(一期)已满产满销,该产线的扩建项目及IGBT模块封测线项目都成为省重点建设项目。全面建成后,预计可实现年产60万片晶圆。届时,IGBT模块封测线将补齐龙腾半导体全链布局的蕞后一块“拼图”,从设计、材料、制造到封装、测试的链条,全部打通。

  依托全链生产和全程可追溯的质量体系,龙腾半导体的产品顺利通过严苛的车规级认证,成功切入汽车供应链。

  陈桥梁说,汽车产业领域的客户追求“零失效”,他们会仔细检查每一步工艺的偏差控制、质量追溯能力。“IDM模式在这方面有天然的优势,因为过程数据掌握在自己手里,生产批次及相关信息都能追溯,客户看了会更放心。”

  企业的快速崛起,既是自身创新突围的成果,也得益于西安完善的产业生态、政策扶持和资源禀赋,政企协同、上下游联动,推动西安功率半导体产业集群加速成型。

  记者了解到,在龙腾半导体从设计公司转向IDM模式的关键阶段,西安为产线建设、技术研发提供了坚实保障,补齐了西北地区高端功率半导体规模化量产的产业短板。

  当下,西安功率半导体产业配套体系日趋完善,产业集聚效应持续释放,龙腾半导体与下游封测企业华羿微电子近距离协同,有效降低物流成本、加速新品研发进度;与此同时,产业链上游的特种气体等本地配套企业也持续赋能,构建起就近配套、高效联动的产业格局。

  龙腾半导体凭借自身的“硬实力”,在功率半导体版图上刻下自己的位置。从更广的视角看,丰富的应用场景是西安半导体产业的独特优势,而产业集群的持续壮大,离不开“链主”企业的牵引带动。

  如今,以龙腾半导体等企业为牵引,一大批产业链上下游配套企业正在这座城市加速集聚,完整、协同、创新的功率半导体产业生态愈发成熟。

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